Huawei 5 G स्मार्ट फ़ोन लांच करेगा औरस टेक्नोलॉजी की कूलिंग टेक्निक के साथ अगले साल जून में

Huawei 5 G स्मार्ट फ़ोन लांच करेगा औरस टेक्नोलॉजी की कूलिंग टेक्निक के साथ अगले साल जून में

Huawei 5 G स्मार्ट फ़ोन लांच करेगा औरस टेक्नोलॉजी की कूलिंग टेक्निक के साथ अगले साल जून में ,हुवेई द्वारा विकसित 5 जी चिप्स 4 जी चिप्स के तुलना में दो गुना अधिक पावर consume करेंगे।

हुवेई द्वारा विकसित 5 जी चिप्स 4 जी चिप्स के तुलना में दो गुना अधिक पावर consume करेंगे।इसी पावर से हीट generate होगी जिससे हादसे हो सकते है इसी हीट को काम करने के लिए Huawei , औरस टेक्नोलॉजी के टेक्निकल डिवाइस का प्रयोग करेगा और इसके तहत Auras टेक्नोलॉजी मास्स प्रोडक्शन करने के लिए तैयार है , मतलब सबकुछ ठीक ठाक रहा तो अगले साल जून तक आपको हुआवेई के 5G फ़ोन देखने को मिलसकते है

Huawei 5 G स्मार्ट फ़ोन लांच करेगा औरस टेक्नोलॉजी की कूलिंग टेक्निक के साथ अगले साल जून में

5 जी कनेक्टिविटी ने आधिकारिक तौर पर सभी कम्पनिया डेवलपमेंट शुरू कर चुकी है। कई कंपनियां यह समझने की कोशिश कर रही हैं कि 5 जी की कैपेसिटी को कैसे और ज्यादा और उपयोगी बनाया जाए । इसकी बहुत ज्यादा सम्भावनाये है , लेकिन निश्चित रूप से users उपयोगकर्ताओं को आकर्षित करने का तरीका यह है कि कैसे भविष्य के स्मार्टफोन इस नई कनेक्टिविटी का लाभ उठा सकते हैं। हर कोई कंपनी 5G
का टपलू user को बेस्ट बेनिफिट्स के साथ देना चाहेंगे

एक न्यूज़ एजेंसी रिपोर्ट अब दावा करती है कि Huawei से पहला 5 जी स्मार्टफोन वर्तमान जीन स्मार्टफोन की तुलना में अधिक ऊर्जा का उपभोग करेगा। इस कारण से, इस स्मार्टफोन को गर्मी को सही तरीके से खत्म करने और दुर्घटनाओं से बचने के लिए उच्च गुणवत्ता वाली तांबा शीतलन की आवश्यकता होगी।

Auras technology , डिवाइस के लिए शीतलन मॉड्यूल

यह लंबे समय से अफवाह चल रही है कि जून 200 9 में पहला हुआवेई 5 जी स्मार्टफोन लॉन्च किया जाएगा, और ताइवान में स्थित एक और कंपनी, Auras technology , डिवाइस के लिए शीतलन मॉड्यूल coolingmodule का एकमात्र प्रदाता होगा। वास्तव में, इस महीने शुरूआती परीक्षण शुरू होने के बाद, औरस सितंबर में इन मॉड्यूल के बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए तैयार हैं।

DigiTimes कंपनी की माने तो हूवेई कूलिंग मॉड्यूल के लिए 0.4 मिमी गर्मी अपव्यय की तांबे की चादरों layers का उपयोग करेगा। यह भी कहा जा रहा है कि इस तकनीक को बड़े पैमाने पर उत्पादन में कोई समस्या नहीं होगी, क्योंकि पिछले कुछ सालों में इसी तरह के मॉड्यूल पर हुआवेई के साथ काम किया है।

इसका छोटी कोम्पनिओ पर भारी फर्क पड़ने वाला है

वर्तमान पीढ़ी के स्मार्टफ़ोन ने बड़े पैमाने पर ग्रेफाइट शीट से बने मॉड्यूल को ठंडा करने का विकल्प के रूप में उसे किया जा रहा है। कॉपर शीट हालांकि बेहतर गर्मी अपव्यय की पेशकश करते हैं, और उच्च अंत लैपटॉप में भी शामिल हैं।

इसके साथ साथ कॉस्टली भी हैं, और यह देखना दिलचस्प होगा कि वे भविष्य के स्मार्टफ़ोन की कीमतों को कैसे प्रभावित करते हैं। और कैसे प्राइस पॉइंट भी user के हिसाब से रख पाएंगी कम्पनिया क्योकि ये तो तय है की कलिंग तो 5G के साथ आवश्यक है ही क्योकि 4G की तुलना में ये दुगुने से भी अधिक पावर कसमशन करेगा तो हीट भी प्रोडूस होगा जिससे से फ़ोन्स के हीटिंग और ब्लास्ट की समस्या होगी , और इसका छोटी कोम्पनिओ पर भारी फर्क पड़ने वाला है

सीईओ एरिक जू जैसे हूवेई अधिकारियों को यह कहते हुए उद्धृत किया गया है कि कंपनी के 5 जी चिप्स प्रदर्शन की पेशकश करेंगे जो आज के 4 जी चिप्स की तुलना में पांच गुना बेहतर है, और बिजली की खपत भी 2.5 गुना अधिक होगी। वास्तव में, गर्मी अपव्यय एक चुनौती बनी हुई है जो कंपनी ऊर्जा बचत समाधान के साथ संबोधित कर रही है।

 

Huawei 5 G स्मार्ट फ़ोन लांच करेगा औरस टेक्नोलॉजी की कूलिंग टेक्निक के साथ अगले साल जून में

 

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